一, moddiy tanlov: Ta'sirning chidamli ta'sirining jismoniy asoslari
1. An'anaviy materiallarning cheklanishi
Kompyuter va abs kabi plastmassalar uzoq vaqt davomida iste'molchilar elektronikasi bozorida engil, jarayonni qayta ishlash oson, va xarajatlar afzalliklari asosida ustunlik qilishdi. Biroq, oddiy plastmassaning ta'siriga ta'sir ko'rsatadigan aniq kamchiliklar mavjud: Laboratoriya ma'lumotlari polikarbonat (kompyuter) chig'anoqlari 1,5 - metr tezlikda test sinovida 32% gacha zarar ko'radi. Buning asosiy sababi shundaki, plastmassa past haroratning past haroratidagi flotmenga moyil bo'lib, uzoq muddatli foydalanishdan keyin qarish va rangsizlanishga moyil. Alyuminiy qotishmalar va magniy qotishmalari kabi metall materiallar yuqori kuchga ega, ular og'ir va signal uzatilishiga ta'sir qilishi mumkin. Masalan, ba'zi metall parametrlar signalning 15% dan ortiq signalini kuchaytirishga olib kelishi mumkin.
2. Yangi materiallarning yutuqlari
An'anaviy materiallarning kamchiliklarini etishtirish uchun, soha moddiy innovatsiyalarni targ'ib qilishni tezlashtiradi:
Kompozit materiallar: Carbon tolasi (CRRP) va Shisha tolasi va shisha tolali tolali (GTRP) tolali tola va matritsalikning sinergik ta'siri bilan ta'sirchanlikni 2-3 marta kuchaytiradi. Masalan, ma'lum bir noutbuk kompyuteri CRRP qobig'ini qabul qilganidan so'ng, qattiq qattiq diskning shikastlanishi 2 metrlik tezlik bilan 18% dan 3% gacha pasaydi.
Aqlli materiallar: Shakl xotiramoy qotishmasi (SMA) ta'sirdan keyin harorat o'zgarishi orqali asl shaklini qayta tiklay oladi. Sma - Kompozitsion qobiq, laboratoriya tomonidan ishlab chiqilgan - Simulyatsiya qilingan shifrlash qobiliyatini taqlid qilish qobiliyatini sietikatsiyalash qobiliyatini sietikatsiya qilish, yoriq targ'ibot tezligini 60% ga kamaytirdi.
Bioobaseed materiallar: polikaktik kislota (pla) kabi tanazzulga uchramaydigan plastmassalar Nano modifik texnologiyasi orqali an'anaviy muhandislik plastiklariga yaqin, atrof-muhitni muhofaza qilish talablariga javob berishadi.
3. Moddiy kombinatsiyaning sinergik ta'siri
Yagona material barcha ishlash talablariga javob berish qiyin, shuning uchun qatlamli tuzilma dizayni asosiy oqimga aylandi. Masalan, Shenzhen QIDIAN TEXNOLOGIYA ISHLAB CHIQARISH QAYTA QAYTA QAYTA PATENT Qoldiq energiyasini yig'ish uchun ichki qatlamga patent ustki kompyuterni tashqi qatlamga qo'llaydi. Sinovlar shuni ko'rsatadiki, ushbu dizayn 28% dan 5% gacha ko'chk telefonlarining zarar tezligini pasaytiradi. "Birlashtirilgan" kombinatsiyasi va moslashuvchanligi "strategiyasi yuqori - yakuniy uskuna uchun standartga aylanmoqda.
2, Strukturaviy dizayn: Energetika disperersiyasini tarqatish mexanikasi
1. Stressni taqsimlash mantig'ini optimallashtirish
Yiqilib tushishning energiya uzatilishi "nuqta chizma yuzasi" ning diffuziya qonunchiligini kuzatadi. Tajribalar shuni ko'rsatdiki, burchak erga tegganda, ta'sir kuchlari qobiq tuzilishi orqali har tomonga uzatiladi. Agar dizayni oqilona bo'lmasa, mahalliy stress materialning hosildorligidan oshishi mumkin. Tekshiruvchilik korxonasining "bir nechta buferlash tarkibi" Emagorlikning butun qopqog'ini tarqalib, 1,2 metrlik tomchi sinovida mahsulotning shikastlanish tezligini 70 foizga kamaytiradi.
2. Bufer inshootlarining innovatsion shakllari
Honeymb tuzilishi: 3D bosib chiqarish texnologiyasiga erishgan ichki chuqurchalar tarkibi og'irlikning 40 foiziga oshirilganda og'irlikni 15 foizga kamaytirishi mumkin. Ushbu dizaynni ma'lum bir samolyotning qobig'i uchun qabul qilganingizdan so'ng, motorga zarar etkazilishi 3 metrlik tezlik bilan 3% dan 4% gacha pasaydi.
Havo yostig'i tuzilishi: Mobil telefon raqami to'rt burchakda mikro havo yostiqlari bilan o'rnatilgan. O'chirilganda, ta'sir vaqti havo bosimi o'zgarishi bilan uzaytiriladi. Haqiqiy o'lchovlar shuni ko'rsatadiki, burchaklar quruqlikka 55% ga kamaydi.
Kuchlangan dizayn: egri chig'anoq aloqa joyini ko'paytirish orqali stress kontsentratsiyasini pasaytiradi. ARC - shakllangan orqa panelni qabul qilgandan so'ng, ma'lum bir planshet kompyuterning orqa tirnoq darajasi 40% ga kamaydi, esa esa barpo etish qulayligi 30 foizga oshdi.
3. Ulanish usullarining ishonchlilik ishonchlilik inqilobi
An'anaviy qisqichbo'ron tuzilishi takroriy dona konstruktsiya qilinganidan keyin bo'shashish, yangi ulanish texnologiyasi ushbu vaziyatni o'zgartirmoqda:
Magnit ko'rinmas dizayni: Bufer qatlamidagi magnit varaqni joylashtirish nafaqat tuzilishni kesib o'tishdan saqlaydi, balki tezkor ravishda demontaj qilish va yig'ishlarga yordam beradi. Ushbu dizaynni qabul qilganingizdan so'ng, ma'lum bir AR oynalarining tomchisidagi komponentli bo'linish darajasi 18% dan 2% gacha kamaydi.
Lazer payvandlash: ma'lum bir tibbiy uskunalarning qobig'i, yaylovni payvandlash texnologiyasi, tikuv jarayonlarini an'anaviy jarayonlarning 2,3 baravarini, iP68 suv o'tkazmaydigan reytingga erishishda davom etadi.
3, ishlab chiqarish jarayoni: aniq nazorat orqali sifatni ta'minlash
1
Mozelning aniqligi qobiqning chiqishiga bevosita ta'sir qiladi. Mamlakatning qalinligidagi devorning qalinligi ko'tarilishini boshqarish uchun ma'lum uyali aloqa vositalarini optimallashtiruvchi vositalarni boshqarish parametrlari 1 -} 1 - a 2 - a 2 - in'ektsiyasini 35% ga kamaytirish. Bundan tashqari, ko'p rangli in'ektsion mog'orlash texnologiyasi qattiq skelet va yumshoq bufer qatlamining beqiyos integratsiyasiga erishishi mumkin. Ushbu jarayonni qabul qilganingizdan so'ng, ma'lum sport kamera qobig'ining qobig'ining ta'siriga chidamliligi 25% ga oshirildi.
2. Sirtni davolash himoyasini yangilash
Nano qoplamasi: tashqi qurilmaning tashqi qobig'i Nano gidrofobik qoplamasi bilan davolanadi, bu uning korroziyali qarshiligi bilan davolanadi, bu esa 6sning qattiqligi bilan (qalam qattiqligi).
Anazizish: vodlash usulida davolanishdan keyin alyuminiy qotish qobig'ining eskirishi 5 baravar ko'payadi. Ushbu jarayonni qabul qilganingizdan so'ng, ma'lum bir noutbuk Compyuterning qobig'ining tirnalgan stavkasi 80% ga kamaydi.
3. 3D bosib chiqarishdagi mos keladigan yutuqlar
Metall 3D bosib chiqarish texnologiyasi murakkab inshootlarni ishlab chiqarishga imkon beradi. Aviatsiya asboblari qobig'i topologiya optimallashtirish, vazni 40% ga kamayadi va an'anaviy jarayonning an'anaviy jarayonining an'anaviy jarayonidan 3 haftagacha qisqartirish orqali ishlab chiqilgan.
